测试服务
半导体芯片的复杂性正在迅速增加,需要更加先进的测试系统和能力。长电科技为客户提供全套测试平台和工程服务,以支持各种混合信号、射频 (RF)和毫米波、模拟和高性能数字半导体器件。长电科技的全面一站式测试服务,包括中道晶圆测试、后道封装功能测试和系统级测试,为客户提供更优化的测试流程和成本、更高的生产效率、更短的设计验证周期,和更优的库存管理与周转。
半导体芯片的复杂性正在迅速增加,需要更加先进的测试系统和能力。长电科技为客户提供全套测试平台和工程服务,以支持各种混合信号、射频 (RF)和毫米波、模拟和高性能数字半导体器件。长电科技的全面一站式测试服务,包括中道晶圆测试、后道封装功能测试和系统级测试,为客户提供更优化的测试流程和成本、更高的生产效率、更短的设计验证周期,和更优的库存管理与周转。
通过位于全球的工厂,长电科技提供全面集成式的测试服务和功能,包括:
长电科技将运营效率与其成熟的能力和竞争力结合,大幅降低测试成本 (COT),提供更高的产量。
通过在产品开发过程的早期与长电科技合作,客户将收益于长电科技的经验和指引,从而实现可预测的快速顺利量产。
测试平台
晶圆分拣
测试开发服务
射频测试
混合信号测试
存储器测试
高端数字测试
整条测试
成品测试
终端测试
测试管理系统