长电科技引领“芯”活力，长三角企业联动“新未来”

11月18日，长电科技在上海开幕的第三届长三角科技成果交易博览会（简称“科交会”）精彩亮相，带来了包含晶圆、封测产品模型在内的众多展品，并展示了以 SiP、晶圆级封装、Flipchip、Wire bond 封装为主，广泛应用于 AI、汽车、存储等多个领域具差异化的解决方案，以奋进的姿态，积极融入到长三角构建一体化联动协作、协调发展的新格局中。

本届科交会为期3天，包括联合主办的5个城市在内，共计32个城市以多种方式和途径参与展会。参展商总数较以往实现较大增长，进一步扩大了长三角区域的 “科技朋友圈”。

以“科技长三角，共享新未来”为主题，本届科交会亮点频出，囊括了当下热门的物联网、先进制造、生物医疗、新能源汽车等多个产业。其中，“长三角感存算一体化展区”探索传感、存储、计算（简称感存算）一体化，是 6月6日 共建长三角面向物联网领域“感存算一体化”超级中试中心的落地深化。

长电科技所在的“先进制造展区”，围绕长三角各城市提升制造业发展的共性技术需求，助力代表企业由“中国制造”向“中国智造”转型升级。目前，长电科技已经在集成电路封测领域实现了智能制造，未来将进一步提档升级、持续发力，打造全球领先的集成电路产业基地。

2020年，新冠疫情突如其来，无论是对集成电路供应链还是终端市场都造成了极大的影响，从危机中寻新机是长三角企业恢复元气，实现提速的重要出路。

作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，长电科技扎根长三角、放眼全世界，凭借技术和全球资源优势赢得全球客户，更通过深化海内外制造基地的资源整合，加速面向 5G、高性能计算以及高端存储等应用的大规模量产，进一步提升芯片成品制造和技术服务能力，为长三角的长足发展贡献应尽的力量。

中国集成电路产业正面临着前所未有的发展机遇，长电科技将始终坚守初心，进一步把握差异化优势和创新能力，聚焦关键应用，推动科技成果转化及科技创业孵化，促进与产业领域的深度融合，迎接新的市场挑战！