携手创新共谋发展 - 长电科技携手材料联盟及封测分会，推动半导体产业链高质量发展

2021年4月15日，江苏 江阴 - 日前，由长电科技、集成电路材料产业技术创新联盟（以下简称“材料联盟”）和中国半导体行业协会封测分会（以下简称“封测分会”）联合组织的长电科技与封测材料企业研讨会在长电科技江阴基地成功举行。长电科技团队与来自材料联盟和封测分会的领导、专家以及来自全国20余家封测材料企业的80余名代表共同就半导体成品制造过程中的工艺、材料和流程等进行了深入、细致的交流和互动。长电科技包容开放的态度和务实创新的作风受到了与会代表们的一致好评，也增强了与会代表们对进一步加强产业链协作创新、实现共赢的信心和期望。

集成电路材料产业技术创新联盟成立于2012年，是由国内从事集成电路材料制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、事业单位共同发起组建的产业技术创新联盟，旨在整合创新资源，推进创新成果的共享与产业化。材料联盟秘书长石瑛女士说：“材料创新联盟自成立以来，积极促进集成电路产业链协作，推动上下游携手创新。此次活动展现了作为芯片成品制造龙头企业的长电科技在产业链协作上开放合作的态度，我们对此高度赞赏。今后将与长电科技继续紧密携手，积极促进行业发展。”

中国半导体行业协会封测分会成立于2003年，一直积极发挥桥梁和纽带作用，促进中国半导体行业的发展。封测分会秘书长徐冬梅女士说：“促进行业广泛合作和创新是封测分会的使命，也是中国半导体行业发展的必经之路。这次交流活动非常成功，长电科技展现了龙头企业的担当，更重要的是开拓了一种产业链上下游合作的新模式，我们会把这种新模式继续推广到整个行业，为中国半导体行业的发展做出贡献。”

作为封测分会当值理事长单位和全球领先的半导体成品制造和技术服务提供商，长电科技积极发挥行业龙头作用，推动产业链协作，引领半导体产业链进一步实现高质量发展。封测分会当值理事长、长电科技首席执行长郑力先生说：“与其他产业相比，我们所在的集成电路产业更需要包容和开放。合作促创新，创新促发展，半导体产业链上下游伙伴的紧密合作，持续推陈出新，不但可以实现高效率的协同发展，也可以使整个行业有效面对各种技术和需求挑战，从而更加健康、高速和长期稳健地发展。”