中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动。结果已正式公布,共评选出62项创新产品与技术。长电科技的3D-SiP系统级电源管理IC的模块封装技术项目荣获该创新奖。
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