江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只

长电科技4日晚间公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期5,199.75万元相比，将增加90%~120%。

公司表示，业绩预增的主要原因为：长电科技本部和长电先进订单饱满；滁州厂降本增效，效益明显；宿迁厂产品结构调整到位，开始盈利；星科金朋整合效应逐步显现，亏损减少；诸多原因叠加，使2016年度归属于上市公司股东净利润与上年同期相比出现了增长。

近日，受惠于智能手机市场的持续强劲，江阴长电先进2016年12月份WLCSP产出突破6亿只大关，稳居全球OSAT榜首位置。其实据Yole和TechSearch两家知名国际调研公司的数据，早在2015年长电先进的年出货量已经位居全球OSAT前列。此次月出货量突破6亿只大关，是公司强化在WLCSP封装领域领先地位的具体体现，是规模化战略方向具有程碑意义的一步。

与传统封装技术理念不同，WLCSP封装技术是一种以晶圆为加工单位的中道封装技术，所有封装工艺过程均在晶圆上进行，而且需要利用到与晶圆制造工艺相似的先进光刻工艺，完成封装工艺的晶圆最终通过测试之后才被切割成单个封装体，其封装面积与芯片面积大小完全一样。这种封装技术具有封装尺寸小、功耗低、成本低的优势，是电子产品小型化方向发展的理想封装方式。长电先进于2005年开始提供WLCSP封装产品，准确把握住了手机市场的脉搏，不断需求技术上创新和突破，随手机通讯市场的快速发展不断壮大。无论是在摩托罗拉、诺基亚为主流的功能机时代，还是今天群雄争霸的智能手机时代，长电先进始终是全球主流集成电路设计公司和知名手机品牌WLCSP封装产品的主要供应商。

有理由相信，随着物联网、无人驾驶、VR及云计算等领域的兴起， WLCSP封装技术以其特有的技术优势，必然会在这些新兴领域大展拳脚，而长电先进亦将发挥其技术和规模优势，创造企业发展的新高度。