2021年11月3日,在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上,长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。
长电科技作为该项目的主要参与者,充分发挥自身卓越的研发能力及行业龙头作用,通过与高校、研究机构和产业链伙伴的精诚合作,为项目成功做出了积极贡献。 该项目能获此殊荣标志着长电科技专注创新求发展的策略得到有效的实施,也标志着经过近几年的励精图治,长电科技的技术创新和研发能力再上新台阶。
国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一,主要授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化,以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的个人和组织。
当前,集成电路已成为国家战略科技力量中不可或缺的组成部分。此次“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获评“国家科学技术进步一等奖”,充分体现了国家对于集成电路封装测试技术研发与应用的重视。
近年来,长电科技携手集成电路产业链上下游,协同创新和发展,持续加大对先进技术的研发投入,在集成电路成品制造领域不断取得突破。未来,长电科技将继续致力于技术创新, 积极践行作为行业领先企业的责任与使命,为推动中国半导体行业的发展做出贡献。