思潮涌动 共襄盛会 共同探索产业链协同发展创新之路
- 长电科技顺利主承办第十九届中国半导体封测年会

      2022年3月16日---中国江阴。今日，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（简称“2021封测年会”）在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会之一。来自政府主管部门、产业和行业专家、协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业的嘉宾，采用线上和线下结合的方式，通过高峰论坛、专家分享、企业交流以及多场专题论坛等形式，为从业者提供了一个了解半导体产业、技术发展与市场格局，洞察芯片成品制造创新趋势的交流和合作机会，助力中国半导体行业实现协同高速发展。据统计，活动期间近五万人通过远程连线的方式参加了会议。

      在半导体行业正逐步进入“后摩尔时代”的时代产业背景下，芯片成品制造已成为重要的颠覆性技术之一。能否实现全产业链的协同发展，成为封测行业提升产业价值、取得重大突破的关键。在大会首日的高峰论坛上，中国半导体行业协会封装分会当值理事长，长电科技首席执行长郑力先生提出：“封测行业全产业链更紧密的协同发展已呼之欲出。上下游企业及关联单位需要以更为开放、紧密的合作，共同探索产业链协同发展创新之路。”

中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技首席执行长郑力在2021封测年会上做《中国半导体封测产业现状与展望》主旨报告

      为期两天的封测年会包括高峰论坛及四个专题会场，近60位行业领导、院士、知名学者及专家发表主题演讲，受到行业广泛关注。

第十九届封测年会会场

      中国半导体协会封装分会副秘书长，长电科技副总裁任霞女士表示：“经过产业链各方的不懈努力，国内封装测试技术近年来取得长足进步，产业的全球竞争力得到显著增强。在产业链上下游走向协同发展的趋势下，行业内的企业和机构应以开放、共赢的态度，强化产业链各方的紧密协作，消除短板，加速技术研发到应用落地的转化效率，带动全产业链共同进步，共同发掘颠覆性技术带来的潜力与机遇。”

      长电科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”来重新定义进入先进封装时代的封测行业。在本届封测年会中，“芯片成品制造”这一概念已得到从业者的普遍认同。在年会首日的高峰论坛中，长电科技副总裁陈灵芝以《芯片成品制造先进技术及其对产业链影响》为主题做了分享。她在演讲中强调：先进芯片成品制造技术推动产业链的整体发展，需要材料供应商、设备供应商等整个产业链的不断跟进开发、合作协同才能不断地促进整个先进封装技术的顺利演进。

      在16日的分论坛上，长电科技专家做了《长电科技有机基板封装技术的介绍和探讨》及《汽车电子应用中的先进封装技术》的专题报告。向与会嘉宾全景式地介绍了有机基板封装的发展现状和发展趋势；同时表示，针对汽车电子“新四化”产业升级的需求和创新的应用场景，芯片已成为汽车智能升级、创新体验的一个关键的突破口，长电科技为促进汽车电子产业升级发展，针对汽车电子的开发平台，项目管理以及产品设计线路图提供有力支撑。

      伴随着产业发展和市场需求，长电科技作为市场规模中国大陆第一、全球第三的芯片成品制造领军企业，不仅以专业化、国际化管理积极开拓全球市场、强化技术积累，保持稳健的业绩增长，同时也积极发挥龙头企业的带头作用，投身于产业链上下游深度合作、产学研合作等跨企业、跨行业合作，率先垂范带动行业内各领域的整体进步。未来，长电科技仍将继续发挥自身优势，携手各方共建健康、开放的产业链生态，为中国半导体产业发展做出更大贡献。