第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡开幕

      8月8日，第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA2023)在江苏无锡开幕。此次论坛以“建设集成电路先进封装产业创新开放新高地”为主题，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、中国集成电路封测创新联盟和无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合主办，由长电科技等单位承办。

      十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，江苏省工信厅副厅长池宇，无锡市副市长周文栋，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、长电科技首席执行长郑力等领导出席了会议并作致辞。科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长单位负责人李新男通过视频致辞。

      论坛上，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟向封测业界和社会各界郑重发布《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》：通过促进制造业领军企业深度参与，鼓励各类创新平台提供技术支持，倡导优化产业政策环境，推动高水平国际合作，打造产业创新开放引领区等方面措施，聚全工业产业之力共同打造集成电路先进封装标杆产业高地。

      国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、长电科技首席执行长郑力表示，在新的历史时期，封测创新联盟将围绕封测产业链发展相关战略，构建联盟成员之间的新型协同与商业模式，促进集成电路封装、测试、装备、材料等关键技术的进步，推进封测产业国内国际交流与合作，为提升集成电路封测产业的创新能力做出新的贡献。

      中国工程院院士许居衍、中国科学院院士郑有炓分别作了题为《封测联盟要推动封装走向我国半导体舞台的中心》、《把握机遇，持续推进半导体芯片封测技术创新发展》的主题报告。来自产业界、高等院校的多位学者和企业家发表了精彩的主题演讲。

      本次活动以高峰论坛、闭门会议、专题研讨、信息发布和技术展示等多种形式为封测产业链相关单位提供了深入交流与加强合作的平台，凝聚共识，共促封测产业创新发展，共建封测产业创新高地。