长电汽车芯片成品制造封测一期项目开工

      8月15日，长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布开工。长电科技董事长高永岗出席开工仪式。

      长电科技近年来不断加速汽车电子业务发展，凭借自身全球领先的半导体封测技术优势，为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。长电汽车芯片成品制造封测一期项目是公司聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。该项目将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

      当前，全球汽车半导体市场规模不断增长。市场研究机构Gartner预测，全球汽车半导体市场规模将从2020年的387亿美元，增长至2030年的1166亿美元，年复合增长率为11.7%。长电科技将抓住机遇，强化公司在汽车电子领域的全球市场竞争力和高端制造产能布局，为客户提供更好的产品与服务，为公司全球业务战略和中长期发展打造新动能。