长电科技：芯片成品制造助力5G通信、车载互联

      9月22日，长电科技举办2023年第四期线上技术论坛——通信专场，介绍公司在5G通信、汽车通信和互联方面的技术与服务。

      5G通信时代，高频、高速、多模通信等特性对芯片封测提出了更高的要求；同时，随着汽车电动化、互联化的发展，也需要创新的封测技术，满足更高的通信和交互需求。长电科技在上述领域打造了业内领先的芯片成品制造解决方案，积累了丰富的生产制造与技术服务经验。

5G通信芯片成品制造解决方案

      从应用角度看，5G通信相关市场可分为“终端及模块”、“基站及接入设备”两大部分。5G终端产品包括处理器、音视频、存储、射频、互联，和电源等芯片模块，5G基站则涉及射频收发、处理器、电源、互联等芯片模块。

      长电科技专家在论坛上介绍，5G终端产品和5G基站中的芯片及模块封装，基本涵盖了从分立元件到系统级封装(SIP)的主流封装工艺。

      长电科技在5G通信封测领域深耕多年，封测解决方案全面覆盖处理器(CPU，GPU, BP, ASIC等), 射频&互联(PA, RFFE, mmW等), 存储(NAND, UFS, DDR等), 以及电源(PMIC PIM IPM等), 可为客户提供QFN, FBGA, HFBP, fcCSP, fcBGA, PoP, SiP, 2.5D/3D chiplet, AiP等从传统封装到高性能先进封装的多种技术工艺，根据客户产品差异化的应用打造定制化的解决方案。

      长电科技在上述封装技术领域，具备一站式封装技术平台，拥有先进理念与实践相结合的完整专利体系；在测试方面，具有丰富的多平台测试开发经验，能够配合客户需求开发和优化测试程序和治具。同时，长电科技依托与全球客户深入合作精进开发出的工艺核心能力，在5G通信领域积累了丰富的量产经验和高水平技术人才团队。

赋能车载互联与通信

      当前，汽车本身已不是单一的产品，而是一个多方共建的生态系统的载体，比如自动驾驶，就需要运用人工智能技术通过收集外界信息以及人机交互来进行智能感知和智能决策。

      这样的智能化服务和交互功能，其核心是网联化，使汽车电子电气系统通过各种通信网络，实现大量车内、车外的数据流动和信息交互。

      例如，目前汽车通讯产业应用中热衷的Telematics汽车通讯系统，其中的车载资讯通讯控制器 TCU(或OBU车载单元)，通过无线通信技术，随时随地同外在环境资源做双向的信息交互。从硬件构架上看，Telematics系统遵循着芯片-模组-终端-系统的层级构架。

      长电科技专家表示，从TCU的硬件构架可以感受到，通信相关硬件正面临着专用化、模块化、集成化的发展趋势。同时，网联产品覆盖了从器件，SiP封装器件，模块和T-Box等多个产品类别；高度智能网联化的产品应用新场景也要求产品具备更高可靠性。这些都对芯片的设计、封装提出了更高的要求。

      面对车载通信芯片演进趋势，长电科技可以提供选择性屏蔽、分腔屏蔽、共形屏蔽、基板条状磨削、局部塑封、FcCSP-AiP，F/O WLP-AiP等多种封装技术工艺，并可根据客户需求与产品应用场景形成定制化解决方案。

      此外，长电科技不仅仅在分立器件，SiP器件层面通过AEC的可靠性验证，同时在系统层面审视在高温、冷热循环等环境下可靠性验证的时间和实验循环次数，进而审视器件，SiP和模块产品的可靠性验证标准，确保产品在严苛的车载环境下实现全生命周期的高可靠性。