关于长电
公司介绍
企业文化
主要经营管理团队
全球布局
新闻中心
企业社会责任
绿色制造
冲突矿物政策
加入长电
联系我们
技术
晶圆级封装技术
系统级封装技术
倒装封装技术
焊线封装技术
MEMS与传感器封装技术
服务
一站式服务
设计与仿真
晶圆凸块
封装服务
测试服务
可靠性试验与失效分析
应用
汽车电子
通信
高性能计算
存储
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
中文
English
한국어
日本語
新闻中心
关于长电
新闻中心
新闻中心
2024
2023
2022
2021
2020
2019及以前
2024-04-19
长电科技发布2023年ESG报告:坚定推进可持续发展,造福行业与社会
了解更多
2024-04-18
创新驱动长电科技经营稳健发展 2023年四季度收入创历史新高
了解更多
2024-04-12
可靠性与性能并重,长电科技推出新一代通信芯片封装方案
了解更多
2024-03-29
长电科技助力新能源汽车霍尔传感器制造,增强车辆安全性能
了解更多
2024-03-15
长电科技封装设计服务:秉承DFX系统工程理念,确保产品各环节的可靠性
了解更多
2024-03-08
长电科技引领创新:百微米级芯片高精度热管理,推动高密度芯片封装技术发展
了解更多
2024-03-01
长电科技车规级芯片旗舰工厂全速建设 中试线帮客户提前锁定产能
了解更多
2024-02-23
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
了解更多
<< 首页
上一页
1
2
3
4
5
下一页
末页 >>
本网站使用cookies来改善用户体验。使用我们的网站即表示您同意我们的
Cookie 政策
规定的所有 cookie 。
接受