关于长电
公司介绍
企业文化
主要经营管理团队
全球布局
新闻中心
企业社会责任
绿色制造
冲突矿物政策
加入长电
联系我们
技术
晶圆级封装技术
系统级封装技术
倒装封装技术
焊线封装技术
MEMS与传感器封装技术
服务
一站式服务
设计与仿真
晶圆凸块
封装服务
测试服务
可靠性试验与失效分析
应用
汽车电子
通信
高性能计算
存储
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
中文
English
한국어
日本語
新闻中心
关于长电
新闻中心
新闻中心
2024
2023
2022
2021
2020
2019及以前
2023-10-09
长电科技CEO郑力:封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会
了解更多
2023-10-07
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
了解更多
2023-09-22
长电科技:芯片成品制造助力5G通信、车载互联
了解更多
2023-09-18
长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能,面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
了解更多
2023-08-25
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
了解更多
2023-08-15
长电汽车芯片成品制造封测一期项目开工
了解更多
2023-08-14
高性能先进封装创新推动微系统集成变革
了解更多
2023-08-08
第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡开幕
了解更多
<< 首页
上一页
3
4
5
6
7
下一页
末页 >>
本网站使用cookies来改善用户体验。使用我们的网站即表示您同意我们的
Cookie 政策
规定的所有 cookie 。
接受